La innovadora máquina de sobremoldeado SmartMelt H+111e está diseñada para revolucionar diversos sectores industriales. Nuestra tecnología de sobremoldeado multiformato de baja presión ofrece soluciones versátiles y eficientes para una amplia gama de aplicaciones:
Sobremoldeado de placas electrónicas (PCBs).
Encapsulación para protección y aislamiento de componentes eléctricos.
Fabricación de carcasas protectoras para dispositivos.
Producción de conectores y cables sobremoldeados.
Sobremoldeado de sensores y componentes electrónicos.
Piezas exteriores resistentes a la interperie.
Producción de instrumentos quirúrgicos con agarre antideslizante.
Sobremoldeado de componentes para dispositivos de diagnóstico.
Creación de sellos y juntas para equipos médicos.
Producción de carcasas para dispositivos electrónicos.
Sobremoldeado de componentes para artículos deportivos.
Creación de productos con superficies suaves al tacto.
Producción de componentes para equipos de red.
Sobremoldeado de conectores, cables de alta durabilidad, Antenas y NFC.
Fabricación de herramientas con aislamiento eléctrico.
Producción de componentes resistentes a vibraciones.
Sobremoldeado de piezas para maquinaria industrial.
La versatilidad de SmartMelt H+111e, combinada con nuestra experiencia en adhesivos termoconductores, nos permite ofrecer soluciones de sobremoldeado de alta calidad, eficientes energéticamente y adaptadas a las necesidades específicas de cada sector.
Nuestro compromiso con la innovación y la sostenibilidad hace de SmartMelt la elección ideal para empresas que buscan mejorar sus procesos de producción y la calidad de sus productos finales.